软件按下面内容计算壳体和接管的需要厚度:
筒体(和接管壁厚) |
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按照UG-27计算或者由用户给定。 |
半球形封头 |
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按照UG-27计算或者由用户给定。 |
碟形封头 |
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按照UG-37计算或者由用户给定。 |
椭圆形封头 |
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按照UG-37计算或者由用户给定。 |
锥体 |
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按照UG-37计算或者由用户给定。 |
平盖 |
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按照UG-37计算或者由用户给定。 |
在计算封头的时候焊接接头系数是1.0。在1989年我们给ASME协会提交了封头计算时焊接接头系数选择1.0是合理的。ASME 协会的回复在VIII-1-89-171的释义的附录A-90里进行了发表,具体回复内容如下:
问题:在进行开孔补强计算时,无论按照UW-12中规定的用于计算壳体和接管厚度的焊接接头系数是多少,在此时只要开孔不通过焊缝均可以按照接头系数是1.0进行计算设备及接管需要厚度?
回复:是的。同时需要注意当接管通过焊缝时,软件会要求考虑焊缝的焊缝系数,以便开孔通过焊缝的情况,如果有的情况。